市场规模达1330亿，先进封装胶水市场竞争格局如何？

先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等等。


先进封装主要是TSV(硅通孔)、RDL(再布线)、Bump(凸块)，Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积微型化、并降低成本，并且符合芯片尺寸更小、性能更好、功耗更低的发展趋势。


据半导体协会数据统计，预测2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，20-23年CAGR约为14%。现阶段我国先进封装市场占比只有39.%，和全球先进封装市场占比48%还差的很远，具有很大的提升空间。

先进封装材料还受益于HBM存储需求旺盛


近日，中国互联网巨头正在争相购买对构建生成式人工智能系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了要交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装产能不足。


最快的要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。从中期来看，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将继续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资的主线。


汉高、Namics、日东和3M是先进封装胶水市场中的主要竞争者。汉高在胶水价格、用量和类型方面具有竞争优势，可以满足客户对于固化时间和流动速度的需求。Namics则专注于高性能封装胶水的研发和生产。日东则提供多种不同类型的胶水，适用于不同尺寸和需求的芯片厂商。3M则主要提供化学品、结构胶和组装胶等产品。


汉高重点发展一级IC封装，分为传统封装与先进封装。


传统封装使用金线、铜线和部分银线，涉及芯片粘接胶和封装胶。先进封装采用倒装形式，用胶包括底填胶和Lid Attach。市场需求缩短信号传输速度和路径，先进封装信号传递路径相对较短。汉高为导电膜材技术水平头部厂商，目前胶水厂商主要竞争市场为芯片粘接胶。


1. 汉高重点发展一级IC封装，其可分为传统封装与先进封装。保护元件胶较多用于二级封装，目前汉高重点针对发展一级封装，德邦意图从二级封装发展至一级封装。


2. 芯片根据信号需求调整一级封装方式，先进封装信号传递路径较短，信号直接从芯片传输至板级，传统封装信号需通过金线与铜线到达板级。先进封装发展原因为目前市场需求缩短信号向外传输速度与路径。


3. 汉高传统封装主要使用芯片粘接胶与封装胶，封装胶指Dam胶水与Fill胶水，Dam胶水指围坝胶水，Fill胶水用于填充Dam胶水围坝范围。汉高先进封装主要使用底填胶与Lid Attach，底填胶可提高元件可靠度，Lid Attach特点为胶水强度高。


4. 底填胶作用为提高元件可靠度，底填胶分为毛细现象底填胶与Molded 底填胶，目前毛细现象底填胶应用较多。


5. Lid Attach的特点为用胶面积较小，其应用场景对胶水强度要求较高；Lid Attach分为导电胶与非导电胶2种类型。分立式器件较多使用先进封装，其内部为2个IC，分立式器件用胶类型与其他先进封装相同。


6. 传统封装用胶点主要为晶片下芯片粘接点，其主要用胶分为导电胶与非导电胶，目前新型膜材类分为DAF（Die Attach Film）与CDAF（Conductive Die Attach Film），膜材较多为非导电材料。


7. 目前市场趋势为较小芯片尺寸，其相比1mm×1mm较小，此类场景下存在溢胶问题，其使用胶水较容易导致金线与铜线位置偏移，其较多使用非导电膜材B-stage。


8. 目前胶水厂商主要竞争市场为芯片粘接胶，其原因为一级封装内晶片数量较多；芯片粘接胶平均单价为4-5美元/克。

先进封装材料还受益于HBM存储需求旺盛


近日，中国互联网巨头正在争相购买对构建生成式人工智能系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了要交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装产能不足。


最快的要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。从中期来看，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将继续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资的主线。


汉高、Namics、日东和3M是先进封装胶水市场中的主要竞争者。汉高在胶水价格、用量和类型方面具有竞争优势，可以满足客户对于固化时间和流动速度的需求。Namics则专注于高性能封装胶水的研发和生产。日东则提供多种不同类型的胶水，适用于不同尺寸和需求的芯片厂商。3M则主要提供化学品、结构胶和组装胶等产品。


汉高重点发展一级IC封装，分为传统封装与先进封装。


传统封装使用金线、铜线和部分银线，涉及芯片粘接胶和封装胶。先进封装采用倒装形式，用胶包括底填胶和Lid Attach。市场需求缩短信号传输速度和路径，先进封装信号传递路径相对较短。汉高为导电膜材技术水平头部厂商，目前胶水厂商主要竞争市场为芯片粘接胶。

1. 汉高重点发展一级IC封装，其可分为传统封装与先进封装。保护元件胶较多用于二级封装，目前汉高重点针对发展一级封装，德邦意图从二级封装发展至一级封装。


2. 芯片根据信号需求调整一级封装方式，先进封装信号传递路径较短，信号直接从芯片传输至板级，传统封装信号需通过金线与铜线到达板级。先进封装发展原因为目前市场需求缩短信号向外传输速度与路径。


3. 汉高传统封装主要使用芯片粘接胶与封装胶，封装胶指Dam胶水与Fill胶水，Dam胶水指围坝胶水，Fill胶水用于填充Dam胶水围坝范围。汉高先进封装主要使用底填胶与Lid Attach，底填胶可提高元件可靠度，Lid Attach特点为胶水强度高。


4. 底填胶作用为提高元件可靠度，底填胶分为毛细现象底填胶与Molded 底填胶，目前毛细现象底填胶应用较多。


5. Lid Attach的特点为用胶面积较小，其应用场景对胶水强度要求较高；Lid Attach分为导电胶与非导电胶2种类型。分立式器件较多使用先进封装，其内部为2个IC，分立式器件用胶类型与其他先进封装相同。


6. 传统封装用胶点主要为晶片下芯片粘接点，其主要用胶分为导电胶与非导电胶，目前新型膜材类分为DAF（Die Attach Film）与CDAF（Conductive Die Attach Film），膜材较多为非导电材料。


7. 目前市场趋势为较小芯片尺寸，其相比1mm×1mm较小，此类场景下存在溢胶问题，其使用胶水较容易导致金线与铜线位置偏移，其较多使用非导电膜材B-stage。


8. 目前胶水厂商主要竞争市场为芯片粘接胶，其原因为一级封装内晶片数量较多；芯片粘接胶平均单价为4-5美元/克。

先进封装成本较高，根据芯片应用面选择封装方式、用胶类型以及用胶量。


储存芯片、MEMS芯片、光学芯片以及传感器芯片不使用先进封装。逻辑IC与模拟IC存在高速运算需求，较多使用先进封装。国内先进封装厂商较少，分为IDM、Fabless和Foundry。逻辑IC芯片底填胶平均单价为8-10美元/克，导电Lid Attach平均单价为10美元/克，非导电Lid Attach平均单价为5-6美元/克。汉高和Namics是先进封装胶水厂商，Namics原处于行业垄断地位。


1. 芯片应用面差异会导致封装方式与用胶差异；市场趋势为使用先进封装，传统封装胶水用量较小，同时其成本较高。


2. 储存芯片趋势为迭代与持续降低厚度，其目前已迭代至第8代，储存芯片不使用先进封装。


3. MEMS芯片基于设计需求不使用先进封装，其结构分为传感器与逻辑IC，此类芯片结构外盖存在Lid Attach用胶点。


4. 光学芯片与传感器芯片为同一类芯片，此类芯片不使用先进封装。


5.逻辑IC与模拟IC存在高速运算需求，此类芯片较多使用先进封装；逻辑IC芯片70%使用先进封装。


6. 目前国内先进封装厂商较少，较多厂商意图通过发展先进封装获取较高利润；先进封装厂商可分为IDM、Fabless和Foundry。

7. 逻辑IC芯片较多使用先进封装，其根据设计尺寸调整底填胶与Lid Attach用量，逻辑芯片底填胶平均单价为8-10美元/克，导电Lid Attach平均单价为10美元/克，非导电Lid Attach平均单价为5-6美元/克；模拟IC芯片与逻辑IC芯片先进封装成本差异主要集中于IC设计差异；先进封装胶水厂商主要为汉高与Namics。


8. 汉高先进封装胶水唯一竞争厂商为Namics，Namics原处于行业垄断地位；客户对先进封装胶水价格关注度较低，其未来价格下跌可能性较小，客户较重视胶水固化时间与流动速度。

文章来源： 九方金融研究所，宁财神论市，胶粘剂观察

原文链接：https://www.xianjichina.com/special/detail_535308.html
来源：贤集网